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2D锡膏测厚仪技术参数
编辑:苏州登冠电子科技有限公司   时间:2019-07-31

 2D锡膏测厚仪是SMT生产第一道工序厚度测试仪许多的质量缺陷都与锡膏印刷质量有关锡膏测厚仪监测锡膏的厚度和变化趋势测试仪使问题在发生之前得到预防,不但是提高质量降低返修成本的关键手段之一,而且是满足ISO质量体系对过程参数监测记录的要求,提高客户对生产质量信心的重要措施。采用激光非接触测量锡膏厚度并进行实时统计分析,采用先进的相对测量方法和优质的部件,精度稳定,维护成本低,使用简单灵活,适合SMT锡膏厚度监测。

 

◆自带全封闭的精密光栅尺作为测量基准,即时校准测量结果,全闭环反馈,精度高。测量不依赖易磨损的丝杆马达等传动系统,精度保持性好,故障率低。

◆使用相对测量法,消除PCB变形的误差,可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。

◆量程大,可直接测量双面板,也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度、元件、BGA锡球高度等。

◆花岗石测量平台,耐磨,不易变形,炉温测试仪,不产生静电,可测量PCB面积大。

◆一体化的坚固底座,刚性好。可调水平的减震脚。

◆大范围无级变倍光学镜头,放大倍率高,适合从大焊盘到0201,01005,0.2mm细间距IC,BGA,

CSP等,灵活性强。

◆当把测量激光束对到被测表面,光学镜头自动对焦到被测表面。变倍后焦距自动保持不变。

◆带自动待机保护的激光发生器,寿命延长数倍。激光亮度调节方便。

◆彩色摄像头,容易识别PCB板上各种特征。可以拍照和录像。可热拔插的USB接口。

◆长寿命LED照明,颜色可切换适合各种颜色的PCB板测量。照明亮度调节方便。

◆同时监测分析数条生产线。具有分组管理和一键切换被测产品功能,每条生产线单独统计,每个

产品可以有独立的判断标准和选项设置,自动判断合格与否。

◆实时刷新的统计参数和图表,有平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、X bar-R控制

图等自动计算功能,灵活设置统计时间段,可自动生成及打印完整的报表。

◆可选测量长、宽、角度、比例、边长、面积、覆盖率、体积、重量并可自动判断的功能。

◆原始数据可按Excel或文本格式导出。

◆自动存盘功能,突然断电不丢失数据。使用通用电脑,安装无需改动硬件,替换容易。

◆操作和软件界面简单,测量速度快。