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2D锡膏测厚仪和3D锡膏测厚仪的区别
编辑:苏州登冠电子科技有限公司   时间:2019-04-09

2D锡膏测厚仪是由专用激光器产生线型光束,以一定的倾角投射到待测量目标(锡膏)上, 因为待测目标与周围基板存在高度差,此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差。

产品特性编辑

1Windows 视窗界面,操作简单;

2.测量值可记录存档及打印;

3.测量数值准确无误;

4.可随电路板厚度的不同调整焦距;

5.机身小巧灵活,移动方便。 适用:

1.各种厚度、宽度与长度的测量与统计分析;

2.锡膏印刷制程品管的检查;

3.锡膏印刷成型后的尺寸量测;

4.在允许测量范围内同样适用与其它物品的测量与检验; 功能:

1.测量厚度、长度、宽度、间距、直径、角度;

2.提供高度分布数值;

3.不同锡膏厚度的分析与控制;

4.测量结果的单点及多点列表;

5X-Bar 管制图,Range 管制图;

6CpCpk 管制图及统计报表。 规格参数:SLG-500(桌面式)

2D锡膏测厚仪和3D锡膏测厚仪的区别

目前市场上离线式锡膏测厚仪分为2D锡膏测厚仪和3D锡膏测厚仪两种,

2D锡膏测厚仪产品特性

测量值可以记录存档和打印

可以随电路板厚度的不同来调整焦距

它机身小巧灵活,移动方便.能用于各种厚度、宽度与长度的测量和分析

3D锡膏测厚仪相比2D锡膏测厚仪功能则更为强大,测量效率也快,使用时更方便。

3D锡膏测厚仪能进行全自动扫描,区域性测量2D锡膏测厚仪只能一个个焊点的测量,3D锡膏测厚仪能360度观察三维锡膏印刷模型,

自动测量,自动对比结果,非常精准实用。